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剥金属剂
剥锡剂


品名应用特性
重工剥离剂针对 IC Package Lead-free(Sn/Cu、Sn/Bi)镀层研发之重工剥离剂,其能快速完全剥离 Cu or Fe-Ni alloy 底材上之锡及锡合金镀层且对底材侵蚀速率极低1.不含 H2O2、氢氟酸
2.不伤 package body,处理后 ink mark 亦不脱落变黄
3.处理后底材不产生 smut
4.不产生 NOX 有毒气体
5.单剂使用,管理操作方便
剥锡铅液是针对IC Package剥锡重工研发之锡铅剥离剂,其能快速完全剥离Cu or Fe-Ni alloy底材上之锡铅镀层及intermetallic且对底材侵蚀速率极低1.不含H2O2
2.不伤package body,处理后ink mark亦不脱落变黄
3.TLS-168处理后底材不产生smut
4.不产生NOX有毒气体


锡镍剥离剂


品名应用特性
锡镍剥离剂用以剥离锡、镍、锡铅等合金镀层,特别适用于铜上镀锡合金镀层之剥离1.为无色,无味透明液体
2.不含复合剂不会有环保及处理上的顾虑
3.本品大量应用于PCB,FPC 等线路板,IC精密电子元件,五金工件的退镀工艺