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封孔剂
封孔剂


品名应用特性
封孔剂是一种操作容易、寿命长、经济效益极佳、非铬酸盐的后处理剂1.增进锡铅及镀金的耐蚀性(约可增进 1/2)
2.能增进镀层的焊锡性
3.操作容易、寿命长、经济效益佳。 4.非铬酸盐的后处理
封孔剂是一种适合电镀层的封孔剂,可有效改善孔隙所造成的困扰,且不影响其镀层的特性1. 优异的耐蚀性能
2. 稳定的接触电阻
3. 降低插拔力量,增加插拔次数
4. 促进焊接能力
5. 可以被一般脱脂剂清洗,故降低电镀重工之失败率
6. 处理后表面清爽干燥
封孔剂一种适合电镀层的封孔剂,可有效改善孔隙所造成的困扰,且不影响其镀层的塔形1. 优良的耐蚀性能
2. 稳定的接触电阻,不会因氧化而上升
3. 降低插拔力量,增加插拔次数
4. 可以缓和电镀层之异种金属电位差效应,使界面不再变色,甚至腐蚀
5. 保持电镀层不易氧化,可以一般脱脂剂清洗,故降低电镀重工之失败率
6. 处理后表面干燥
7. 操作简单

48小时塩雾测试

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