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剥金属剂
剥锡剂


品名应用特性
重工剥离剂针对 IC Package Lead-free(Sn/Cu、Sn/Bi)镀层研发之重工剥离剂,其能快速完全剥离 Cu or Fe-Ni alloy 底材上之锡及锡合金镀层且对底材侵蚀速率极低1.不含 H2O2、氢氟酸
2.不伤 package body,处理后 ink mark 亦不脱落变黄
3.处理后底材不产生 smut
4.不产生 NOx有毒气体
5.单剂使用,管理操作方便
剥锡铅液
是针对IC Package剥锡重工研发之锡铅剥离剂,其能快速完全剥离Cu or Fe-Ni alloy底材上之锡铅镀层及intermetallic且对底材侵蚀速率极低1.不含H2O2
2.不伤package body,处理后ink mark亦不脱落变黄
3.处理后底材不产生smut

4.不产生NOx有毒气体

图片1.png

使得产品锡镀层被剥离,露出铜底材

剥锡剂是专为锡及锡合金电镀制程开发之化学剥离剂,其能快速剥离挂架或夹具上之锡及锡合金(Sn/Pb、Sn/Bi、Sn/Ag…..)镀层,对 stainless 素材之挂架/夹具几乎不咬蚀1.不含 H2O2
2.金属饱和浓度高( 约 280g/l) 槽液寿命长
3.不产生污泥,对于设备/药水槽清理、保养维护可以达到最省时、省力的经济效益
4.不产生 NOx 有毒气体


锡镍剥离剂


品名应用特性
锡镍剥离剂用以剥离锡、镍、锡铅等合金镀层,特别适用于铜上镀锡合金镀层之剥离1.为无色,无味透明液体
2.不含复合剂不会有环保及处理上的顾虑
3.本品大量应用于PCB,FPC 等线路板,IC精密电子元件,五金工件的退镀工艺


电解剥锡剂


品名应用特性
电解剥锡剂为pure Sn、Sn/Pb镀层剥离所开发的电解剥离剂,能快速从不锈钢材质之钢带、夹具或挂架上完全剥下纯锡和锡铅镀层1.无sludge
2.操作电压 2 volt以下对stainless steel素材无侵蚀性。 3.槽液寿命长,大量减少废水量。 4.Sn/Pb、Sn直接回收,减少废水污泥量

5.作业环境佳,无刺鼻酸气

图片1.png

使钢带上的锡失去电子溶解于槽液中,在沉积板上获得电子形成锡层堆积