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半导体导线架封装化学品
半导体导线架封装化学品工艺介绍

导线架封装,Lead frame package是提供芯片对外连接的一种方式,与其它如BGA,Bumping的差异在于对外连接种类不同。

导线架封装主要有前段工艺与后段工艺。前段工艺是导线架的制造,有蚀刻加工或是冲压加工两种;后段工艺为导线架的前处理,贴上芯片,打线,封上胶体,电镀等,之后再到测试端。

日益和提供的产品应用于后段工艺中的电镀程序;提供电镀前的表面处理,活化(Descale),除溢胶(Deflash)等,电镀液添加剂与电镀后的后处理。